项目名称：表面贴SMD晶体谐振器生产线

项目行业：电子

项目背景和建设条件：

各类电子产品及设备向功能强大及微型化发展，作为电子产品及设备的最基础的元器件，表面贴SMD晶体谐振器的应用范围和实际需求量大大扩张。项目方已完成核心技术的研发，并已经完成了厂房建设，可进入批量生产线的建设、生产和经营阶段。

项目准备进展情况：可行性报告已经完成

建设规模及建设内容：

引进并建设年产500万表面贴SMD谐振器生产线。

财务评价：

投资总额：120万美圆

引资额：60万美圆

投资回收期：2年

项目方可提供的条件：技术及生产设施

中方项目单位情况：

金华汇隆电子有限公司是专业生产石英晶体谐振器的企业，年产石英谐振器8000万只，频率片1亿片。公司拥有从日本、美国引进的生产检测设备和占员工总数30%的工程技术人员，具有雄厚的技术开发能力，并已通过ISO9002质量体系认证，生产全过程实行净化工作。